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FPC 電路板的主要材料包括柔性基材、銅箔、覆蓋膜、粘結劑

FPC 電路板的主要材料包括柔性基材、銅箔、覆蓋膜、粘結劑等。柔性基材通常采用聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等材料，具有良好的柔性和耐熱性。銅箔是電路的導電層，覆蓋膜用于保護電路和絕緣，粘結劑則用于將各層材料粘結在一起。

2023中國（西安）國際航空材料及裝備制造展覽會

2023年10月18日-20日，中國（西安）國際航空材料及裝備制造展覽會在 西安臨空會展中心舉辦

高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板

高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米)領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。

聚酰亞胺的知識普及

聚酰亞胺是目前綜合性能好的的有機高分子材料之一，耐高溫達 400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅為0.004～0.007，屬F至H級絕緣材料。

工藝能力1

項目：字符顏色常規：白、黑、藍。字符顏色非常規：紅、黃。翹曲度（對稱結構），常規≤0.75%，非常規≤0.5%。